受欢迎的 Twitter 硬件泄密者@momomo_us刚刚分享了 50 多种基于英特尔 H670、B660 和 H610 芯片组的新主板型号的图片。该主板的型号来自华硕、技嘉、华擎、微星和映泰，并具有所有标准外形。

H670、B660 和 B610 是英特尔为新的 Alder Lake 平台推出的新的预算友好型产品的一部分。三者之间最大的区别是连接性，H670 带来了最多的 PCIe 通道和 USB 端口。B660 以良好的连接性位于中间，而 H610 就像您预期的那样，连接性非常差，并且缺乏用于 NVME SSD 的任何 CPU PCi 通道。要了解有关差异的更多信息，请查看我们之前对 H670、B660 和 H610 芯片组的报道。

华硕似乎有 22 块主板上榜，包括 15 块 B660 主板、4 款 H610M 型号和仅 3 块 H670 主板。混合中将有 4 个 B660 ROG Strix 型号，包括 -I、-A、-G 和 -F。-A 型号将支持 DDR4。-I 应该是目前市场上华硕唯一的 mini-itx B660 主板之一。

但到目前为止，最多数量的 B660 主板属于华硕的 Prime 品牌，您可以从五块 B660 主板中进行选择。有 B660M-A WiFi D4、B660-A AC D4、B660M-A D4、B660M-K D4 和 B660-Plus D4。

除了 Plus 型号外，所有这些主板都将是 Micro ATX，并且都将支持 DDR4，考虑到目前 DDR5 的价格昂贵且难以找到，这是有道理的。

为了完善最后的 B660 主板，有一个 EX-B660M-V5 D4 和 Pro B660M-C D4，它们不属于华硕的任何特定子品牌。

至于华硕的 H670 型号(假设这次泄漏是完整列表)，该公司在不久的将来似乎生产的所有主板都是三块板：TUF Gaming H670-Pro WiFi D4、Prime H670-Plus D4 和 Pro Q670M-C .

这并不奇怪;由于 H670 在功能设置上与 Z690 平台非常接近，因此这款芯片组的市场采用率并不高。之前的 H 系列芯片组也是如此，英特尔更注重价值的 B 系列芯片组主板几乎总是被证明更受欢迎。

根据这次泄密，华硕将生产四块 H610 芯片组主板，它们都是 DDR4 和 Micro ATX。其中三个将是 Prime 板：H610M-A D4、-D D4 和 -E D4。最后，还有 EX-H610M-V3 D4。