联发科上个月推出了其最新的旗舰智能手机 SoCDimensity 9000。该公司表示，新芯片组将在 2022 年第一季度开始在设备内部发货。现在，我们有关于第一批 Dimensity 9000 手机的一些额外细节。

Oppo 副总裁 Henry Duan 透露，该公司将在其下一个 Find X 旗舰产品中推出新的联发科 SoC。那大概是 Oppo Find X4 系列。然而，这家中国公司已经确认 Find X4 Pro 将使用高通最新的 Snapdragon 8 Gen 1。因此，Vanilla Find X4 可能会获得天玑 9000。或者该公司可能会采用三星有争议的方式在同一块芯片中使用不同的芯片组不同市场的手机。我们希望它不会。

此外，根据最新消息，vivo、荣耀、小米和小米子品牌红米也计划在明年初推出搭载天玑9000的产品。红米已经确认将在红米K50系列中使用新的联发科处理器，但没有透露具体型号。它大概是 K50 游戏版。

其他三个 OEM 厂商的哪些设备将配备天玑 9000 尚无定论。但鉴于 Vivo X70 使用的是天玑 1200，因此 Vivo X80 很可能会获得新的处理器。与此同时，小米可以为其 Mi 11 系列继任者配备新的联发科芯片组，尽管 Snapdgaron 8 Gen 1 是一个更有可能的候选者。也许这家中国手机制造商会在不同的市场之间拆分这两种 SoC。

至于荣耀，该公司在与华为分道扬镳后才刚刚进入旗舰智能手机市场。因此，任何人都在猜测明年它将与天玑 9000 一起推出什么产品。

联发科希望通过天玑 9000 在旗舰领域击败高通

联发科可能已经推翻了高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商，但后者在旗舰领域仍然占据上风。那是因为联发科没有可以与这家芯片巨头的骁龙 8 系列解决方案相媲美的产品。但新天玑9000有望为这家公司带来命运的改变。