据报道，由于处理器和插槽的轻微弯曲，某些 Intel Alder Lake 处理器的运行温度可能比预期的要高。但是，如果您足够早地到达主板，则可以通过简单的修复从一开始就防止发生弯曲。这样做可能会导致您的第 12 代芯片在运行中下降几摄氏度，而您只需要一把垫圈、一个 Torx T20 螺丝刀头和相当稳定的神经就可以完成它。

Igor's Lab报告说，通过遵循这种方法，首先由超频者 Buildzoid指出，它设法在 Prime95 的负载下将Core i9 12900K的温度降低了 5°C。这没什么好被嗤之以鼻的，因为随着时间的推移，这种温度的降低可以使 PC 变得更快乐、更安静。

该模组的核心概念是减少散热器(IHS)和处理器在来自独立加载机制(ILM)的高压点的轻微弯曲，独立加载机制(ILM)是主板本身的实际插座和锁定机制。

Igor's Lab 发现 ILM 的轻微弯曲在发现该模块之前是一个潜在问题，并且在安装 CPU 之前支撑主板背板可以防止任何问题。然而，除此之外，似乎在连接到主板 PCB 的插座上应用了四个垫圈，可以完全规避这个问题，并制造出一个快乐、更酷的芯片。

ILM 使用四颗 Torx 螺钉固定在主板上，卸下后可轻松安装 M4 垫圈。重建，用手拧紧到合理的量，这应该足以防止处理器和 ILM 发生任何不必要的弯曲。