该公司周四透露，英特尔的第四代 Xeon Scalable ' Sapphire Rapids ' 处理器可以在受内存限制的工作负载中从封装 HBM2E 内存中获得巨大的性能提升。与现有 AMD EPYC(霄龙)“米兰”和英特尔至强可扩展“Ice Lake”处理器相比，采用封装 HBM2E 的 Sapphire Rapids CPU 的速度大约快 2.8 倍。更重要的是，英特尔有足够的信心说，其即将推出的部件比 AMD 即将推出的EPYC(霄龙)“Milan-X ”快两倍。

“将 [HBM2E 内存引入 Xeon 封装] 为 CPU 工作负载提供了类似 GPU 的内存带宽，”英特尔英特尔加速计算系统和图形部门负责人 Raja Koduri 说。“这提供了许多 CPU 应用程序，内存带宽增加了四倍。而且他们无需进行任何代码更改即可从中受益。”

为了证明这一点，英特尔采用了 OpenFOAM 计算流体动力学 (CFD) 基准测试 (28M_cell_motorbiketest)，并在其现有的 Xeon Scalable 'Ice Lake-SP' CPU、常规 Xeon Scalable 'Sapphire Rapids' 处理器的样本和一个其 Xeon Scalable 'Sapphire Rapids with HBM' CPU 的预生产版本，揭示了即将推出的 CPU 相对于当前平台的巨大优势。

封装 HBM2E 带来的差异确实非常显着：虽然普通的 Sapphire Rapids 比 Ice Lake-SP 快 60% 左右，但配备 HBM2E 的 Sapphire Rapids 带来了高达 180% 的性能提升。