英特尔周四宣布了其在超级计算平台方面的下一个主要步骤之一：代号为 Falcon Shores 的设计，它将通用 x86 处理器内核和高度并行计算 Xe-HPC GPU 内核整合到一个插槽中，以及由英特尔开发的共享高带宽内存。英特尔。该产品预计将于 2024 年到货。

将 x86 CPU 和 Xe-HPC GPU 资源整合到同一个插槽中以及切换到统一的内存架构将使英特尔能够将每个插槽的计算密度比当前平台提高 5 倍以上(由于新架构、更精细的工艺技术以及 GPU 内核的添加)，与现有设计相比，内存容量和带宽提高了 5 倍以上，相对于 2022 年 2 月可用的平台，每瓦性能提升了 5 倍以上。

“我们正在开发代号为 Falcon Shores 的全新架构，[它将]将 x86 和 Xe GPU 加速整合到 Xeon 插槽中，利用下一代封装、内存和 IO 技术，为系统带来巨大的性能和效率提升计算大型数据集并训练巨大的人工智能模型，”英特尔加速计算系统和图形事业部负责人 Raja Koduri 说，就在公司 2022 年投资者会议开始前几个小时。

目前，英特尔将其 Falcon Shores 称为 XPU，以强调它包含两种类型的计算单元：CPU 和 GPU。英特尔的 Falcon Shores 将广泛使用英特尔的多芯片/模块化方法进行处理器设计，并将根据目标应用提供灵活的 x86 和 Xe-HPC 内核比例。据说 CPU 和 GPU 瓦片是使用“Angstrom Era Process”制造的，这可能意味着英特尔 20A 或英特尔 18A，然后使用英特尔的先进封装技术进行连接，这将是 Falcon Shores 的关键推动力。CPU 和 GPU 将使用统一的高带宽内存来提高性能并大大简化计算 GPU 编程。有趣的是，英特尔甚至暗示了英特尔开发的一种全新类型的内存，但没有详细说明。

“Falcon Shores 建立在一系列令人印象深刻的技术之上，包括埃时代的工艺技术、下一代封装、英特尔正在开发的新型超带宽共享内存和行业领先的 I/O，”Koduri 说。“我们对这种架构感到非常兴奋，因为它为比当前离散解决方案更广泛的工作负载带来了加速。”