紧随几天前出现的AMD 套接字 SP5 (LGA6096)图像之后， Chiphell的成员(在新标签中打开)社区(通过 HXL(在新标签中打开)) 发布了一张他声称是 AMD 所谓的 EPYC 7004 系列“热那亚”处理器的图片。图片是来自马来西亚的 TF AMD Microelectronics营销材料的截图(在新标签中打开)(通过VideoCardz(在新标签中打开)) 最近在网上发布。

由于 AMD 的 SP5 处理器封装非常庞大，可支持 12 个内存通道和更高的热设计功率(根据一些泄漏，高达 700W)，因此 CPU 小芯片和 I/O 芯片的空间很大。事实上，我们看到了 12 个小芯片，每个小芯片搭载 8 个 Zen 4 内核。旗舰 Genoa 芯片包含 96 个内核、192 个线程和支持 PCI Express 5.0 和其他几项创新的 AMD 下一代 I/O 芯片。不过，AMD 也会推出不同的 SKU，内核更少;因此，其中一些小芯片可能会在某些型号上被禁用。芯片上的另一个发现是一个相当复杂的电力输送系统，有八排电容器。

同时，由于小芯片和 I/O 芯片看起来太厚，我们会说发布的图像描绘的是 AMD 下一代服务器处理器的模型，而不是产品样本。尽管如此，这张照片仍然显示了 AMD 基于 Zen4 的 EPYC 7004 系列 CPU，没有集成散热器。

由于我们可能正在处理 AMD 下一代 EPYC 7004 系列处理器的模型或机械样本，因此我们不会对 Zen 4 和下一代 I/O 芯片小芯片的芯片尺寸做出假设。

Genoa 将采用新的 LGA6096 插槽，比 AMD 为其 EPYC 处理器重复使用的当前 LGA4094 插槽多 2,002 个引脚。LGA6096 插座应该有很长的预期寿命，因为 AMD 已经确认贝加莫将使用相同的 LGA6096 插座。贝加莫将在未来取代热那亚，其核心将大幅升级至 128 个 Zen 4 C 核心。除此之外，贝加莫应该具有与热那亚相似的功能集。

除了从 64 核到 96 核的过渡之外，Genoa 还发挥了 AMD 下一代 Zen 4 核、PCIe 5.0 连接和DDR5支持的威力。自去年以来，AMD 已经开始向合作伙伴提供热那亚样品，因此新的 5nm 数据中心应该会在今年首次亮相。